半导体（Semiconductor）是IC (Integrated Circuit）的主要原料，运用导电方向性半导体制造逻辑线路使电路有处理信息的功能。IC产业链包括上游芯片材料到IC设计、IC制造、IC封测及IDM（Integrated Device Manufacturers）整合型半导体工厂。

2012年，越南胡志明市通过于2013年正式开展胡志明市IC研发设计并投资成立西贡半导体科技公司（Saigon Semiconductor Technology Inc），培育IC企业、打造制造和设计中心入手致力促进半导体和IC产业发展。

SSTI位于西贡高科技园区（Saigon Hi-Tech Park）是越南第一个半导体芯片制造及IC封测工厂，规划设置半导体研发单位及装配、测试多功能中心，也包括半导体制造设备的升级和设计修改以及工程师培训，产品不仅满足越南国内需求，还推动越南半导体工业发展。

目前越南政府开始推动从劳动力密集的传统产业转型升级，鼓励大规模向技术密集的半导体相关技术产业。

越南IC产业链上游有Silicon Intellectual Property设计及IC设计，中游有IC芯片制造、相关生产检测设备、光罩、化学品等，下游有IC封装测试、零部件（如基板、导线架）、IC模组、IC通路等。

除IC设计与芯片技术性尚待加强，上游材料、中游零部件、下游组装与系统产品产业链完整，电子及相关零部件已跃升为越南出口第一大产业。

调查显示，外资进入越南主要的设厂项目为印刷电路板（Printed Circuit Board）、连接器、相机模组及被动元件。半导体产业聚落在北越成形，内需消费型电子产业聚落主要在南越。越南半导体产业的迅速发展会为越南推动电子装配和制造业转型升级，创造巨大的经济价值，提供更多就业机会。

专家预测，市场对半导体产品需求会大幅增加，再加上中美关系不佳，越南已成为转移生产首选。

鉴于全球IC设计产业重心转向移动领域，越南也已善用接壤中国之便进口材料元件、组装、加工经济的地理优势，以及日本、韩国汽车大厂在当地设厂，形成的产业链，吸引电子大厂进军北越河内、海防、北宁等，朝向资本密集、技术导向的电子科技产业聚落，为把越南建设成下一个世界工厂而努力。

胡志明市半导体产业协会（HSIA）主席阮英俊（Nguyen Anh Tuan）表示:越南半导体产业最大挑战是缺乏技术和管理人员。西贡高科技园区培训中心数据，越南目前有工程师2000多人，高端技术人才的需求每年至少增加20％，但是供不应求。

越南2019年IC和半导体营业额近2亿美元，市场潜力为国内外企业提供巨大的投资机会，越南企也也积极的投入IC工业包括扩大产能、并购等，持续积极投入对越南半导体工业进一步发展会有历史性的深远影响。

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